Teknologi memang tad ada habisnya, setelah keluar bluetooth 3.0, dan usb 3.0. tidak mau ketinggalan keluar teknologi pci-express versi 3.0
Setelah penantian yang panjang sejak versi terakhir mereka yaitu pci-ex 2.0 tahun 2006, walaupun sempat melahirkan versi terbarunya yaitu versi 2.1, namun tidak ada pebedaan yang signifikan di antara keduanya..
Pada Desember 2010, pci sig merilis spesifikasi final pcie 3.0 yang diumumkan melalui situs resminya http://www.pcisig.com. Tentunya spesifikasi ini hanya tersedia bagi member yang sudah terdaftar yang notabene merupakan aplikan dan produsen hardware.
Kemudian pada tanggal 23 juni 2011 revisi terbaru pciex diumumkan yaitu reviso 0.71. revisi tersebut merupakan solusi untuk mengatasi ke tidak kompatibalitas yang sempat membuatnya tertunda lagi. Revisi selanjutnya adalh versi 0.9, saat ini sedang diikuti dan dinanti revisi 1.0 yang dijadwalkan akan rilis pada kuartal empat tahun ini.
Terus yang menjadi pertanyaan adalah seberapa hebat fungsi dan kemampuan yang dimiliki pciex 3.0 di bandingkan versi sebelumnya:
Kecepatan transfer data hingga 8 GT/s (giga transfer per second)
Transaction layer packet (TLP) processing hints meningkatkan kemampuan I/O pada chace memory sehingga menghasilkan nilai yang kecil untuk latensy, interconnect overhead serta konsumsi daya
Untuk mengatasi masalah bottleneck pada sistem dengan menggabungkan kemampuan ID-based Ordering(IDO) dan Relaxed Ordering (RO)
meningkatkan sinkronasi yang memungkinkan kinerja yang lebih tinggi
Mekanisme dimana single packet data dapat dikirimkan ke banyak tujuan secara bersaman, seperti penggunaan mirroring pada storage system, multi gaming computing, dan communication backplanes
Dynamic power allocation
Memungkinkan penggunaan daya yang dinamisyang berdampak pada penggunaan daya secara efisien
PCI-SIG baru-baru ini mengumumkan spesifikasi teknologi PCI Express 3.0. PCI-SIG adalah organisasi yang ada di belakang teknologi PCI Express selama ini.
Arsitektur PCI Express 3.0 menggunakan skema encoding 128b/130b. Selain itu, teknologi ini memiliki data rate sebesar 8 gigatransfers per detik (GT/s). Data rate tersebut dua kali lipat lebih tinggi jika dibandingkan teknologi PCI Express 2.0.
Nantinya, teknologi PCI Express 3.0 akan memiliki kemampuan backward compatibility. Jadi, bagi Anda yang masih menggunakan komponen dengan teknologi PCI Express 2.0 tidak perlu khawatir. Anda masih bisa menggunakan komponen tersebut di teknologi PCI Express 3.0.
Spesifikasi PCI Express 3.0 telah meningkat hingga 8 GT/s. Berdasarkan ekspansi data rate ini, PCI-SIG mengklaim kalau teknologi tersebut mampu mencapai bandwidht 1 gigabyte per deti (GB/s) di satu arah di atas konfigurasi single-lane (x1). Jika, pengguna nantinya menggunakan konfigurasi sixteen-lane (x16) maka pengguna diklaim mampu mendapat bandwidht hingga 32 GB/s.
Tanggal pengumuman spesifikasi PCI Express 3.0 sebenarnya telah mengalami kemunduran beberapa kali. Di bulan Agustus 2007 lalu, PCI-SIG sebenarnya telah mengumumkan teknologi ini. Di waktu itu, mereka membocorkan kalau teknologi ini akan memberika data rate hingga 8 gigatransfers per detik. Pada waktu tersebut juga, mereka berencana untuk mengumumkan spesifikasi teknologi ini di 2011. Ternyata, waktu pengumuman teknologi ini maju lebih cepat dari yang direncanakan.
Anda member dari PCI-SIG? Anda bisa mengdownload spesifikasi dari PCI Express 3.0 di http://www.pcisig.com/specifications/pciexpress/base3/.
By Rita Horner, Technical Marketing Manager, PCI Express PHY IP
PCI Express (PCIe) is a well-accepted standard that is adopted across multiple markets. It is utilized in client servers, storage devices, and now more and more in switches and routers, for chip-to-chip, board-to-board, or even chassis-to-chassis interconnects. Due to PCIe’s multi-channel support and its capability to achieve higher bandwidth through aggregated solution, PCIe has become a big player across multiple market segments.
It is critical for PCIe designers to understand the challenges of meeting the industry’s increased demand in bandwidth that is resulting into higher data rates and higher densities. PCI Express 3.0 standard increased the supported data rate to 8 Gbps, which effectively doubled the previously supported 5 Gbps data rate. While the data rate was increased, no improvements were imposed on the channel, even though the channel experiences significantly more loss at 8 Gbps than at 5 Gbps. This was mainly done for ease of adoption, backward compatibility and to achieve high volume manufacturability.
To compensate for increased channel loss, PCIe 3.0 specification requires enhanced equalization in the PHY (Physical Layer). PCIe designers must better understand the channel bandwidth limiters so that they can effectively implement sufficient equalization in their next generation designs.
This article dives into the challenges of meeting increasing demands in bandwidth as well as the physical limitations that can constrict bandwidth. Understanding this issue, and why improved levels of equalization are necessary at higher data rates, will enable designers to implement more efficient PCIe 3.0 systems.
